【驍龍845】高通驍龍845是高通公司于2018年推出的一款旗艦移動處理器，主要面向高端智能手機市場。作為驍龍835的升級版，驍龍845在性能、能效和AI計算能力等方面都有顯著提升，成為當時許多旗艦手機的核心配置。
總結
驍龍845采用先進的10nm LPP工藝制造，搭載了Kryo 385 CPU架構，配備四個高性能核心和四個高效能核心，支持多任務處理與高負載應用。GPU方面，它使用了Adreno 630，圖形處理能力比前代提升了約30%。此外，驍龍845還集成了Hexagon 685 DSP和AI加速器，大幅提升了人工智能運算效率。整體來看，這款芯片在發(fā)布時代表了當時的最高水平，至今仍被部分設備所采用。
驍龍845關鍵參數表
| 項目 | 參數 |
| 發(fā)布時間 | 2018年 |
| 制程工藝 | 10nm LPP |
| CPU架構 | Kryo 385（4×A75 + 4×A55） |
| GPU | Adreno 630 |
| AI性能 | Hexagon 685 DSP + AI 加速器 |
| 支持內存 | LPDDR4X 1866MHz |
| 存儲接口 | UFS 2.1 / eMMC 5.1 |
| 網絡支持 | LTE Advanced Pro, 4x4 MIMO, 2x2 Wi-Fi 802.11ac |
| 視頻解碼 | 4K@60fps HEVC/H.264 |
| 安全特性 | Qualcomm SecureMSM, 面部識別安全模塊 |
| 能耗表現(xiàn) | 相比驍龍835提升約30% |
驍龍845憑借其強大的性能和出色的能效比，成為2018-2019年間眾多旗艦手機的首選芯片，如三星Galaxy S9系列、小米8系列等。盡管如今已有更新的芯片問世，但驍龍845依然在中端市場和部分老款設備中發(fā)揮著重要作用。